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刚刚!芯片大战一触即发

2021-06-18| 发布者: 阿拉丁商贸网| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 芯片17日中午12:30彭博报道了一则消息:刘鹤副总理接受了一项任务,将主持第三代半导体发展的推进工作,为此...
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  芯片

  17日中午12:30彭博报道了一则消息:刘鹤副总理接受了一项任务,将主持第三代半导体发展的推进工作,为此政府提供了1万亿美元的资金。

  虽然消息真实性有待考证,但阿策判断这不像空穴来风,国家加速芯片产业国产替代的决心和持续支持是不容置疑的。

  中国是全球最大的半导体消费国,但高度依赖进口。肚子大,四肢小,非常不协调。

  据ICInsight统计数据显示,2020年我国IC市场达超1,434亿美元、占全球市场的36.24%,但本土IC产值全球占比仅2.10%,本土IC国产化率仅5.80%。

  

  作为国家战略的核心产业,芯片产业不只是发展的问题,更是涉及到产业安全的大事。中兴、华为等公司先后被美制裁,伤害极高,侮辱性极强。发展半导体产业是政府和产业界的共识。

  政策方面,2021年以来,《国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议研究“十四五”科技创新规划编制工作》、《中国科学院第二十次院士大会、中国工程院第十五次院士大会、中国科协第十次全国代表大会》等系列国家科技会议再次强调了半导体是事关国家发展全局和国家安全的基础核心领域,这表明了我国发展半导体的决心进一步加大,未来该领域得到的指引和支持也将进一步加强。这些前奏也是阿策判断此次消息不是完全捕风捉影的基础。

  资金方面,2014年国家集成电路产业投资基金一期(简称“大基金一期”)成立,“强长板、补短板”,全方位投资集成电路产业链上下游,现已进入项目回收期。2019年注册资本2041.5亿元的大基金二期成立,进一步针对半导体行业的薄弱环节(成熟制程晶圆制造)进行突破,设备、材料环节成为投资重点。

  

  行业景气度高,更让产业热情高涨。

  短期供需已逐步失衡,万物互联开启,而产业供给却扰动不断,产业呈现“需求旺盛→抢占产能+天灾削弱有效产能→产能紧张→超额订单→产能进一步挤压→原材料涨价&缺芯&芯片涨价→进一步下超额订单以维持经营→产业链库存环环放大”的恶性循环。

  

  图:半导体行业超30家企业2021Q2调涨产品价格(不完全统计)

  当前芯片交货时间(芯片订单下达到实际交货的时间)已近15周,创有记录以来新高(上一轮交付延迟发生在17-18年中)。

  

  2020年全球半导体市场6.8%的增速并不算高,已出现缺芯现象。SEMI预计2021年全球半导体市场将迎来15%-20%的增长,整体规模将超过5000亿美元。缺芯或持续至年底。

  更重要的是——全球缺芯让世界各个经济体意识到半导体产能的重要性,未来各地区将会加大半导体的投入,这是半导体历史上全所未有的意识的改变,或将推动半导体超级周期开始。

  全球半导体资本开支自19年起底部回升,未来进入加速投资阶段。据ICInsights预测,2020年半导体资本支出为1080亿美元,同比增长5.46%,创历史新高,2021年将达到1156亿美元,同比增长6.9%,至2023年全球半导体资本开支将上升至1280亿美元。

  

  资本支出上行,设备直接受益。

  根据SEMI数据,2021年Q1全球半导体设备市场规模达到了235亿美元(约1500亿元),同比增长51%;中国大陆销售额为59亿美元(约377亿元),排名全球第二,同比增长69%,是全球市场增长的主要动力。

  根据SEMI预测,2020年全球半导体设备支出增长16%,2021年将维持15.5%的增速,2022年将增长12%超800亿美元,其中设备支出增长的主要原因为8寸及12寸晶圆厂的扩张。

  

  半导体国产替代,有政策、有资金、有产业动力,值得期待。

  

  但半导体是一个深度全球化的行业,没有任何一个国家能够实现完全“国产化”。当前的半导体全球布局是:

  半导体设备:美国为主、欧洲日本为辅;

  半导体材料:日本为主,美国欧洲为辅;

  芯片代工:中国台湾省为主,韩国为辅;

  存储芯片:韩国为主、美国日本为辅;

  芯片设计:美国为主,中国大陆为辅;

  芯片封测:中国台湾省为主,中国大陆为辅;

  EDA/IP:美国为主,欧洲为辅。

  面对美国对中国的条件约束,我国的当务之急是针对美国的强势领域进行替代,并尽最大努力对美国之外的(欧洲、日本等)继续进行外循环,而非脱钩后的闭门造车。全球化仍将是半导体产业长期颠扑不破的规律。

  目前美国把持的核心技术集中体现在除光刻机之外的半导体设备(PVD、检测、CVD、刻蚀机、清洗机、离子注入、氧化、外延、退火),另外就是EDA开发软件。

  幸运的是,我们看到国内设备基本完成从0到1的验证。

  北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司CCP打入TSMC,ICP加速放量;精测电子产品迭代加速,OCD、电子束进展超预期;华峰测控订单饱满,新机台加速放量。Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆PECVD打入生产线量产,ALD有望突破。

  以长江存储为例,根据中国国际招标网数据进行了统计,截止2021年5月30日,长江存储综合国产化率已由14%提升至16%,其中从北方华创采购的刻蚀设备、氧化/扩散/热处理设备、薄膜沉积设备,从沈阳拓荆采购的薄膜沉积设备份额均有显著的提升。

  

  产业景气度上行和国产替代条件成熟、进程加速的背景下,建议持续关注国内优质半导体设备公司。

  长期来看,我国半导体设备企业有望形成两类企业,一类是以北方华创(刻蚀/PVD/热处理/清洗等)、中微公司(刻蚀/MOCVD等)、盛美股份(清洗/电镀等)为代表的平台型设备公司,体量大、研发实力强、产品条线丰富;一类是以上海微电子(光刻)、沈阳拓荆(PECVD)、精测电子(量测/测试)、华峰测控(测试)、芯源微(涂胶显影)为代表的专业设备公司,专攻细分领域,加速实现国产替代。

  就短期走势来说,要注意彭博的利多消息能否实锤。追涨永远是一种风险很大的行为,要慎之又慎。

  附半导体设备产业链如下:

  

  

  

  

  

  参考研报:

  《广发证券-半导体设备空间成长性探讨,中国大陆市场短期高速增长,长期看前景广阔》

  《首创证券-半导体大会聚焦“缺芯”,开启新成长周期成为共识》

  《方正证券-国产芯片认知的五大误区》

  《天风证券-持续看好国产半导体设备材料》

  《国盛证券-国产链加速起航,长期成长性可期》

  《安信证券-如何看待下半年半导体设备投资机会》

  《平安证券-半导体行业系列报告(二):半导体设备篇》



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